Un’ampia scelta di apparecchiature per l'Analisi Guasti (Failure Analysis) e la verifica di progetto (Design Debug e Validation ) con particolare riferimento ai componenti a semiconduttore. Sono comprese Stazioni di Micromanipolazione, Chucks termici, Sistemi a flusso d’aria per il condizionamento termico di componenti, Sistemi di Ispezione a Raggi X per la valutazione della qualità del Die Attach , Sistemi per la valutazione della Resistenza Termica.
ANALYSIS TECH
Sistemi per misura della resistenza termica e valutazione per die-attach
MICROMANIPULATOR
Stazioni analitiche, manuali e semiautomatiche per il probing di misura su wafers ( fino a 300mm di diametro ) , ibridi e componenti attivi . Positioners per Probers manuali e programmabili, con unità di controllo e interfaccia RS-232. Sistemi a ultrasuoni o laser per microtagli delle piste di circuiti integrati
Accessori
• Tavoli antivibranti
• Inchiostratori
• Supporti per schede e zoccoli
• Chucks per misure in temperatura controllata
• Sistemi video e microfotografia
PHOENIX X-RAY SYSTEMS
Sistema per ispezione a raggi "X"
• Per applicazioni nel campo della microelettronica
• Per valutazione di "die-attach" e della saldatura di Power Devices
• Per valutazione di "wire-bonding su semiconduttori"
• Per valutazione di "circuiti stampati multistrato"