Al tuo fianco per raggiungere insieme traguardi sempre più ambiziosi

Apparecchi di processo per wafer

SOLID STATE EQUIPMENT CORPORATION

Single Wafer Processing

La tecnologia Single Wafer Processing implementata in ogni SSEC wet processor offre vantaggi in termini di resa, precisione e uniformità.
I sistemi sono configurati in modo da raggiungere una perfetta aderenza alle esigenze degli utenti.

Single Wafer Processing migliora la produzione e lo sviluppo attraverso:
· Elevata uniformità e alti rendimenti grazie al controllo di tutti i parametri del processo con programma per PC
· Strumenti di lavoro brevettati, robotica ad alta efficienza, registrazione e analisi dei dati
· Monitoraggio in loco, con conseguente per-wafer process control e consumi chimici ridotti
· Fino a 12 camere sigillate Halar, modellate per ospitare processi complessi e multi-step o elaborazione parallela ad alta velocità
· Tempi di ciclo più brevi
· Hermetic package sealers
· Aiuta gli utenti a raggiungere i loro obiettivi di processing con risultati più precisi e costi più bassi

 

Synova

Synova

Synova SA propone macchine per taglio e generazione di sagome 3D basate su una tecnologia brevettata (Laser MicroJet®) in cui un getto d'acqua ad alta pressione del diametro di qualche decina di micron guida un fascio laser che effettua il taglio. 

La compresenza di acqua ad alta pressione con il laser garantisce tagli di spessore fra i 25 e i 50 micron con pareti verticali e qualità di finitura eccezionale, grazie alle basse potenze necessarie. 
 

La tecnologia si presta mirabilmente al taglio di materiali extraduri quali PC, PCBN, diamante per applicazioni industriali, wafer di Si, Ge, GaN, GaAs, SiC, ceramiche industriali , leghe di titanio, acciaio inox, celle solari, etc. per applicazioni in ambito industriale, automotive, biomedicale, semiconduttori, elettronica, gioielleria, orologeria meccanica.