ALLTEQ INDUSTRIES INC.

Sistemi semiautomatici ed automatici, magazine to magazine,  di Visual Inspection e Die Coating.

Link Allteq

BTU

Forni a nastro ad alta temperatura per:

. Sinterizzazione film spesso
. Die Attach su semiconduttori e circuiti ibridi
. Rapid Reflow (TS line)
. Hermetic Sealing e APCVD per Celle Solari
. APCVD per Celle Solari
. Diffusione in linea per Celle Solari
. Metalization per Celle Solari 

Link Btu

INTELLIQUEST

Pull/Shear tester per applicazioni tipiche del mercato dei semiconduttori e microelettronica in generale.

Link Intelliquest

KULICKE & SOFFA

Produce Die Bonder, Wire Bonder manuali e automatiche, fili e utensili per bonding e lame diamantate.

. automatic die sorter
. automatic die bonder
. automatic ball bonder
. automatic ball bumpers
. manual ball and wedge bonders
. bonding wires and ribbon
. capillary
. wedge tool
. die bonding tools
. diamond hub blades

Link K&S

MARCH INSTRUMENTS

Sistemi "Batch ed In-line di Plasma Cleaning" per:
· Trattamento di pulizia di Circuiti Ibridi a Film
· Trattamento di pulizia ed attivazione superficiale di semiconduttori e componenti optolelettronici.
· Attivazione superficiale di materie plastiche
· Attivazione superficiale per circuiti stampati a base di Teflon.

Link March

ORTHODYNE ELECTRONICS

Ultrasonic Wedge Bonders manuali ed automatiche per assemblaggio di semiconduttori, circuiti ibridi e chip on board (COB).

Link Orthodyne

SPM

. Lead Free Solder  > Preformati in leghe basso-fondenti senza piombo
. Gold-N-Flo > Cappucci in kovar dorati e con preform Oro/Stagno prefuso 
. Metal Processing > Cladding, Rolling and Extrusion > Metalli claddati e Fili di leghe saldanti
. Metal Stamping  > Preformati in leghe saldanti per saldatura e brasatura, Bonding pads, Dissipatori,   Lead Frames
. Silvar & Silvar–K  > Materiali compositi per l’elettronica
. Tape on Reel & Waffle Packaging > Confezionamento di preformati e die in Tape on Reel e Waffle pack
. Spheres > Sfere di dimensioni e leghe varie

Link SPM

SSTINTERNATIONAL

Forni a vuoto:
· ad atmosfera controllata
· per saldatura ermetica di componenti
· per giunzioni vetro-metallo

Link SSTInternational

SUMITOMO METAL MINING

Stamped and Etched Leadframes per componenti discreti ed IC.

Link Sumitomo

UMICORE/MICROBOND

· Paste saldanti, clean e no clean,per Die Attach.
· Leghe per brasature di giunti ermetici.
· Sfere saldanti per BGA
· Target per sistemi di sputtering

Link Umicore

Link Microbond