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Apparecchi e materiali per l'assemblaggio di semiconduttori, circuiti ibridi a film e schede elettroniche

ALLTEQ INDUSTRIES INC.

ALLTEQ INDUSTRIES INC.

Sistemi semiautomatici ed automatici, magazine to magazine,  di Visual Inspection e Die Coating.

BTU

BTU

BTU International, fondata nel 1950, è oggi leader nella fornitura mondiale di tecnologie avanzate per apparecchiature per il trattamento termico e processi per l'energia alternativa e nei mercati di assemblaggio elettronico. Le attrezzature BTU (protette da 200 brevetti) vengono utilizzate nei pannelli solari, nella produzione di combustibile nucleare e cellulare, nonché per schede a circuito stampato e per il confezionamento dei semiconduttori.

Elexind consiglia i forni a nastro ad alta temperatura BTU per:
• Sinterizzazione film spesso
• Die Attach su semiconduttori e circuiti ibridi
• Rapid Reflow (TS line)
• Hermetic Sealing e APCVD per celle solari
• APCVD per celle solari
• Diffusione in linea per celle solari
• Metalization per celle solari

 

KULICKE & SOFFA

KULICKE & SOFFA

Kulicke & Soffa è un pioniere mondiale nella progettazione e fabbricazione di apparecchiature di assemblaggio di semiconduttori.
Produce Die Bonder, Wire Bonder manuali e automatiche, fili e utensili per bonding e lame diamantate.

•  Automatic Die Sorter
•  Automatic Die Bonder
•  Automatic Ball Bonder
•  Automatic Ball Bumpers
•  Manual Ball and Wedge Bonders
•  Bonding Wires and Ribbon
•  Capillary
•  Wedge tool
•  Die Bonding tools
•  Diamond Hub Blades
 

MARCH INSTRUMENTS

MARCH INSTRUMENTS

Sistemi Batch e In-line di Plasma Cleaning

Nordson MARCH opera globalmente nel settore del plasma cleaning e delle applicazioni tecnologiche del plasma.
La società ha un’ampia esperienza nei settori del packaging e assemblaggio di semiconduttori avanzati, wafer level packaging (WLP), produzione di circuiti stampati, assemblaggio di dispositivi per la scienza medica e biologica e le varie applicazioni industriali di larga scala.

· Trattamento di pulizia di Circuiti Ibridi a Film
· Trattamento di pulizia ed attivazione superficiale di semiconduttori e componenti optoelettronici
· Attivazione superficiale di materie plastiche
· Attivazione superficiale per circuiti stampati a base di Teflon.

 

 

ORTHODYNE ELECTRONICS

Ultrasonic Wedge Bonders manuali ed automatiche per assemblaggio di semiconduttori, circuiti ibridi e chip on board (COB).

SONOSCAN

SONOSCAN

Sonoscan é l'azienda di riferimento, a livello mondiale, per la tecnologia della Microspia Acustica, utilizzata per ispezione ed analisi non distruttiva di componenti elettronici, particolari meccanici ed analisi guasti.

La Microspia Acustica consente di individuare difetti nascosti all'interno di parti o di materiali che possono avvenire durante le fasi produttive, o di test affidabilistici.
Al contrario di altre tecniche non distruttive come i Raggi X e Raggi Infrarossi, la Microspia Acustica é altamente sensibile alle proprietà elastiche dei materiali che attraversa. Le Onde Ultrasoniche possono essere assorbite, diffuse o riflesse dai differenti materiali che attraversano e sono particolarmente sensibili agli "Air Gap" consentendo di individuare i più piccoli difetti.
La Microspia Acustica é quindi applicabile ovunque vi sia una giunzione di più materiali o la verifica dell'integrità degli stessi.
Applicazioni tipiche sono:
 
  • Microelettronica/Semiconduttori per la verifica del die Attachment, Wafer Bonding, Moduli di Potenza, BGA
  • Energia Solare per la verifica del Film Spesso e del Silicio
  • Compositi quali: Fibre di Vetro, Polimeri, Matrici di Metallo
  • Materiali quali: Vetro, Ceramiche, Plastiche e Metalli
  • Militare spaziale e Automotive
 

SPM

SPM

Fili per Wire Bonding, Preforms e Heat Sinks
SPM – Semiconductor Packaging Materials

. Lead Free Solder  > Preformati in leghe basso-fondenti senza piombo
. Gold-N-Flo > Cappucci in kovar dorati e con preform Oro/Stagno prefuso 
. Metal Processing > Cladding, Rolling and Extrusion > Metalli claddati e Fili di leghe saldanti
. Metal Stamping  > Preformati in leghe saldanti per saldatura e brasatura, Bonding pads, Dissipatori,   Lead Frames
. Silvar & Silvar–K  > Materiali compositi per l’elettronica
. Tape on Reel & Waffle Packaging > Confezionamento di preformati e die in Tape on Reel e Waffle pack
. Spheres > Sfere di dimensioni e leghe varie

 

SUMITOMO METAL MINING

SUMITOMO METAL MINING

Stamped and Etched Leadframes per componenti discreti ed IC.

 

Synova

Synova

Synova SA propone macchine per taglio e generazione di sagome 3D basate su una tecnologia brevettata (Laser MicroJet®) in cui un getto d'acqua ad alta pressione del diametro di qualche decina di micron guida un fascio laser che effettua il taglio. 

La compresenza di acqua ad alta pressione con il laser garantisce tagli di spessore fra i 25 e i 50 micron con pareti verticali e qualità di finitura eccezionale, grazie alle basse potenze necessarie. 
 

La tecnologia si presta mirabilmente al taglio di materiali extraduri quali PC, PCBN, diamante per applicazioni industriali, wafer di Si, Ge, GaN, GaAs, SiC, ceramiche industriali , leghe di titanio, acciaio inox, celle solari, etc. per applicazioni in ambito industriale, automotive, biomedicale, semiconduttori, elettronica, gioielleria, orologeria meccanica.