La wedge bonder Asterion™ EV (extended version) è stata costruita con un'architettura riprogettata the include un'area di lavoro ampliata, nuovi modelli di riconoscimento e strumenti di controllo del processo estremamente rigorosi per offrire una maggiore produttività, una migliore qualità della saldatura ad ultrasuoni ed affidabilità.
L'area di lavoro allargata è stata appositamente creata per effettuare il bonding delle batterie,inoltre migliora la flessibilità e riduce i costi di integrazione della linea.
Asterion è dotato di un nuovo e preciso sistema di movimentazione a trasmissione diretta che richiede una manutenzione minima offrendo nel contempo un'alta ripetibilità.
L'editor grafico, il bonding multi-segmento, la modifica globale dei parametri ed una libreria di nuove funzionalità software, rendono più semplice la programmazione e l'ottimizzazione del processo di bonding di dispositivi complessi.
Le principali caratteristiche sono:
- Ampia area di saldatura: 300 mm x 860 mm (adatta per il Battery bonding)
- Compensazione automatica delle variazioni di altezza tra le superfici
- Tutte le operazioni vengono svolte a temperatura ambiente
- Basso costo di gestione
- Ridotta manutenzione preventiva
- Risultati di processo stabili e ripetibili
- Supporta industria 4.0
- Implementazione personalizzata della soluzione MES
